科创板的上市，为芯源微带来了充足的资金支持。公司先后通过Ipo、定向增发两种方式募资约15亿元，这些资金为公司的生产运营、技术研发、市场开拓等方面提供了强大的动力。在技术研发上，芯源微得以加大投入，不断攻克技术难题，提升产品的技术水平和性能。在市场开拓方面，芯源微有了更多的资源去拓展客户群体，提升品牌知名度，进一步巩固其在半导体设备市场的地位。上市后，芯源微的经营实力得到了显着增强，营收及利润规模不断扩大，净资产规模也大幅提升，为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
发展现状：多领域布局，持续创新
如今的芯源微，已不再是当年那个在困境中挣扎的初创企业，而是在半导体设备领域实现了多领域布局，形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品完整覆盖了前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
在技术突破方面，芯源微取得了令人瞩目的成绩。在前道涂胶显影设备领域，经过多年的研发、验证和量产应用，芯源微完成了28n及以上工艺节点的全覆盖，在客户端已有数十台光刻机的成功联机经验，是国内唯一可以提供量产型涂胶显影设备的厂商。在关键的工艺指标上，如高产能架构、内部微环境控制、边缘曝光等，芯源微的前道涂胶显影机已达到国际先进水平。其光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术也达到了国际先进水平，这些技术优势使得芯源微在与国际竞争对手的较量中脱颖而出。
前道清洗设备同样成绩斐然。芯源微的前道物理清洗机在自动刷压控制技术、晶圆正反面颗粒清洗、化学药品精确供给及回收、内部微环境精确控制等技术方面已达到国际先进水平，整体技术达到国际先进水平，成功实现了进口替代，进一步夯实了国内市场龙头地位。其前道化学清洗机也已获多家客户验证订单，其中高温Sp化学清洗机获得国内领先逻辑客户验证订单，高温Sp清洗工艺为28n\/14n制程性能要求最高的工艺之一，也是技术壁垒最高的湿法工艺，这一突破标志着芯源微在化学清洗领域的技术实力得到了客户的高度认可。
从订单与业绩来看，2024年上半年，芯源微新签订单12.19亿元，同比增长约30%，展现出强劲的市场需求和竞争力。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，芯源微在手订单超过26亿元，创历史新高，充足的在手订单为公司未来的业绩增长提供了有力保障。
在营收和净利润方面，2024年前三季度，芯源微实现营收11.05亿元，同比略有下滑。收入下滑主要受去年以来小尺寸签单规模及占比持续下降、存量订单验收资源减少，以及前道物理清洗部分批量订单受客户厂务拖期等影响导致验收计划后移等因素影响。利润方面，前三季度实现归母净利润1.08亿元，同比下降51%，产品综合毛利率与去年同期持平，维持在40%以上，利润下降主要受到费用端增长影响。公司围绕前道track、前道化学清洗、后道先进封装三大领域持续开展研发迭代和新品储备，前三季度研发支出同比增加超过7000万元，同时，员工人数增长、股权激励股份支付分摊等使得管理费用、销售费用同比增加超过7900万元。尽管面临这些挑战，芯源微依然凭借其强大的技术实力和市场竞争力，在半导体设备市场中占据着重要地位，并不断朝着更高的目标迈进。
未来展望：挑战与机遇并存
展望未来，芯源微在半导体设备领域的发展既面临着诸多挑战，也蕴藏着无限机遇。
从市场竞争格局来看，半导体设备市场竞争异常激烈，芯源微不仅要面对国内同行的竞争，还要与国际半导体设备巨头展开角逐。在全球半导体设备市场中，ASL、东京电子、应用材料等国际企业凭借其深厚的技术积累、庞大的研发投入和广泛的市场份额，占据着主导地位。以涂胶显影设备市场为例，长期以来，日本的东京电子和迪恩士在全球市场中占据着超过90%的份额，芯源微作为后来者，虽然在国内市场取得了一定的突破，但在全球市场中的份额仍然较低。在国内市场，随着半导体产业的快速发展，越来越多的企业开始涉足半导体设备领域，市场竞争日益激烈。芯源微需要不断提升自身的产品竞争力、优化客户服务、加强品牌建设，以应对国内外企业的竞争，进一步提升市场占有率。
技术创新是芯源微未来发展的核心驱动力。半导体行业技术更新换代迅速，对设备的精度、效率、性能等方面提出了越来越高的要求。为了满足市场需求，缩小与国际先进水平的差距，芯源微需要持续加大研发投入，保持技术领先地位。目前，芯源微正在研发新一代超高产能前道涂胶显影机FtEx，该产品有望在产能、工艺能力、洁净度等方面实现重大突破，进一步提升公司在半导体设备市场的竞争力。除了前道涂胶显影设备，芯源微还需要在其他业务领域进行技术创新，如前道清洗设备、后道先进封装设备等。在化学清洗设备方面，芯源微需要进一步优化清洗工艺，提高清洗效率和质量，以满足半导体制造工艺对清洗设备的更高要求。在后道先进封装设备领域，芯源微需要紧跟先进封装技术的发展趋势，开发出更具竞争力的产品，如在chiplet技术应用中，不断优化临时键合、解键合等设备的性能，提高产品的良品率和生产效率。
行业发展趋势也为芯源微带来了新的机遇。随着半导体行业的不断发展，先进封装、chiplet技术等成为行业发展的重要方向。先进封装技术能够提高芯片的性能、降低功耗、减小尺寸，满足市场对高性能、低功耗芯片的需求。芯源微在先进封装领域已经取得了一定的成绩，其先进封装设备已获得多家海外客户的持续认可，2024年继续获得海外封装龙头客户批量重复性订单。随着先进封装市场的不断扩大，芯源微有望在这一领域实现更大的突破。chiplet技术通过将多个小芯片集成在一起，实现了更高的集成度和性能提升，成为半导体行业的新兴热点。芯源微在chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，显示出公司在这一领域的技术实力和市场潜力。随着chiplet技术的不断发展和应用，芯源微有望凭借其在相关设备领域的技术优势，在这一新兴市场中占据一席之地，实现业务的快速增长。
在半导体行业的大舞台上，芯源微一路走来，历经风雨，凭借着自主研发的坚持、技术创新的驱动和市场机遇的把握，从一个初创企业成长为行业内的重要力量。展望未来，虽然挑战重重，但芯源微凭借其技术实力、创新能力和市场洞察力，有望在半导体设备领域续写辉煌，为推动半导体产业的国产化进程和全球半导体行业的发展做出更大的贡献。
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